3D AOI、光學檢測設備、錫膏厚度檢測儀產品特點
        自 動 識 別 目 標
       本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描
       錫膏獲得每個點的3D數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好
       受控。
       可編程測量若干個區域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差
       通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
       測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量
       錫膏3D模擬圖，再現錫膏真實形貌；
       采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；
       高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數據統計分析；
       SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;
       自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；
       2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；
       測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表
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