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錫膏厚度測試儀產品特點

發布時間:2020-10-20 15:18:19     瀏覽:167     編輯:admin
錫膏厚度測試儀(Solder Paste Inspection)是利用電子光學的原理,根據三角測量的方式 把包裝印刷在PCB板上的錫膏高寬比推算出來的一種SMT檢測儀器。實際上錫膏涂層測厚儀和SPI全是同一種機器設備,僅僅在中國習慣性把線下式的錫膏薄厚檢測儀器通稱為“錫膏涂層測厚儀”,而將線上式的錫膏薄厚檢測儀器習慣性稱為“SPI”。它的功效是能檢驗和剖析錫膏包裝印刷的品質,盡早發覺SMT加工工藝缺點。錫膏薄厚檢測又可分成3D精確測量和三維精確測量二種。

1.Windows窗口頁面,實際操作簡易;
2.精確測量值可紀錄歸檔及復印;
3.精確測量標值準確;
4.可隨線路板薄厚的不一樣調節鏡頭焦距;
5.外殼精巧靈便,挪動便捷。 可用:
1.各種各樣薄厚、總寬與長度的測量與數據分析;
2.錫膏包裝印刷工藝品檢的查驗;
3.錫膏包裝印刷成形后的規格測量;
4.在容許檢測范圍內一樣可用與其他物件的精確測量與檢測; 作用:
1.精確測量薄厚、長短、總寬、間隔、直徑、視角;
2.出示高寬比遍布標值;
3.不一樣錫膏薄厚的剖析與操縱;
4.精確測量結果的點射及多一點目錄;
5.X-Bar管制圖,Range管制圖;
6.Cp,Cpk管制圖及統計信息。
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